Hiter razvoj elektronike z visoko gostoto prinaša nov izziv za tehnologijo testiranja. Eden izmed odgovorov na ta izziv je rentgenski pregled, ki se lahko uporablja za nadzor kakovosti spajkanja in sestavljanja BGA in QFN elektronskih vezij. Na trgu so dosegljivi rentgenski pregledovalni sistemi zasnovani posebej za industrijo tiskanih vezij in polprevodnikov, ki ponujajo visoko ločljivost in so primerni ne samo v laboratorijih za analizo okvar, temveč tudi v proizvodnem okolju.

V letu 2022 smo investirali v X-ray pregledovalnik XT V 160 priznanega proizvajalca NIKON.