Najbolj razširjena tehnika spajkanja je seveda SMT – Surface Mount Technology. Tehnologija omogoča enostavno, hitro in avtomatsko montažo, kar zmanjša stroške takšnega procesa. Zaradi majhnih dimenzij pa omogoča veliko gostoto komponent. Osnovni gradnik takšnega procesa so polagalni stroji. Po dolgotrajnem natančnem načrtovanju SMD procesa smo oddelek opremili s štirimi linijami, ki omogočajo prototipne serije, kakor tudi večje serije izdelkov; opremljanje od HDI vezij pa do enostavnih aplikacij za LED luči. Opremljeni smo s hitro prilagodljivimi stroji Europlacer za prototipne projekte in hitrimi stroji podjetja Panasonic za večje serije, ki zmorejo polagat tudi 50000 komponent na uro. Vse linije so opremljene s strojem za preverjanje nanosa spajkalne paste SPI – Solder Paste Inspection.

Poleg enostavnosti montaže in zmanjšanja stroškov izdelave tiskanih vezij površinska montaža zagotavlja nekatere druge izjemne prednosti.  Zahtevana velikost plošče je veliko manjša, ker imajo paketi za površinsko montažo manjše dimenzije kot paketi s skoznjo luknjo. Posledično je gostota komponent znotraj plošče veliko večja zaradi možnosti namestitve velike količine komponent na majhno površino. Zaradi posebne zasnove so paketi za površinsko montažo zelo stabilni. Zato ne motijo elektromagnetnih valov, ki jih oddajajo okoliške električne naprave, kar ni veljalo za komponente skozi luknje. Zaradi naraščanja števila elektronskih naprav in domene njihovega elektromagnetnega sevanja pa so iz leta v leto  skoznji paketi postajali vse bolj nagnjeni k interakciji z nezaželenimi elektromagnetnimi valovi iz okolja. Neželeni valovi in njihove frekvence oddajajo signale, ki jih elektronske komponente prejmejo in jih nato obdelajo, namesto da bi obdelali programirane signale, kar povzroča okvare PCB-jev. Ta pojav je lahko precej nevaren v avtomobilski PCBA in aplikacijah v medicinski industriji, kar je še en razlog, zakaj je bilo treba zamenjati montažo skozi luknjo.